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面向下一代电子基础材料的低损耗，低延时高速覆铜板关键技术攻关

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完成时间
服务报酬
交易托管方式
2024-01-01
2025-12-01
待竞标
行业类别
新材料
需求描述
"""1）高速低介电树脂的选型及配方开发； 2）低粗糙度铜箔及特殊处理剂玻璃布的选型； 3）工艺开发； 4）PCB加工，可靠性测试及SI测试； 5）关键原材料国产化； 6）无卤化 1.Df≤0.00500； 2.T300≥120min； 3.Tg(DMA)≥205℃"
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